近日，海太半导体申报的“一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备”技术成果通过国家知识产权局审批，获得发明专利授权。
　　该发明专利属于半导体封装技术领域，旨在解决半导体封装设备控制器接口容易出现松动、脱落，影响传输效果的问题，实现对控制器接口的有效固定，解决了信息传输中断的问题，提高了设备信息传输稳定性。
　　海太半导体始终坚持以科技创新助推企业高质量发展，今年以来，企业已获得4项发明专利授权，32项实用新型专利授权。

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