深耕高科技，领航新未来。12月8日，产业集团2023高质量发展签约大会举行，总金额约315亿元的34个项目集中签约，为我市高质量发展注入新动能。
　　市委书记杜小刚、中国工程院院士张全兴出席并见证签约。副市长周文栋致辞。国家02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，龙芯中科董事长胡伟武，博世中国执行副总裁徐大全，国家军民融合基金惠华基金管理公司副总经理王守东，建信投资副总裁谢海玉，康码生物董事长郭敏，十一科技董事长赵振元等出席活动。
　　产业集团党委书记、董事局主席姚志勇，市发改委、科技局、工信局、商务局、国资委及各板块领导，产业集团领导班子及200多位专家学者、企业代表等参加大会。大会由产业集团党委副书记、总裁尹震源主持。
　　产业为先，项目为王。此次共有华进半导体先进封测战略投资项目、产业集团—太初电子—龙芯产业基金战略投资项目、天兵科技液体火箭及动力系统总部基地项目、康码合成生物孵化中心项目等34个项目集中签约，涵盖集成电路、先进制造、数字经济、绿色低碳、生物医药等重点领域，将在提升产业能级、壮大产业集群等方面发挥积极作用。其中，华进半导体先进封测战略投资项目，将建设应用于高算力12寸大马士革TSV转接板产线，助力打造站在国际科技前沿、体现国家一流水平、承担战略科技任务的集成电路封测领域“双中心”。产业集团—太初电子—龙芯产业基金战略投资项目，将进一步整合各方资源力量，促进优势互补，建强太初元碁高性能计算产业核心基座，布局自主可控、通用开放、性能完善的先进智能计算生态。
　　金融“活水”，精准赋能。当天，建源锡产股权投资基金、博世中国成长基金等9个合作基金签约落地，将发挥市场化作用，重点面向我市及省内集成电路、装备制造、生物医药、物联网、绿色低碳等符合国家战略的重点行业开展股权投资，充分挖掘优质投资标的，切实服务无锡“465”现代产业集群建设。活动现场，产业集团未来技术创新园、合成生物科技孵化器两大科创平台揭牌。张全兴、叶甜春、徐大全、赵振元、杨广文被聘为产业集团高科技产业发展专家委员会委员。
　　天兵科技、康码生物、车联天下等企业负责人作主题演讲，分享商业航天、合成生物、智能汽车等新兴产业前沿技术，展望发展机遇、提出建议策略。
　　产业集团是无锡以高科技产业为鲜明特色的重点国企，成立15年来，始终坚持抓经济、拼项目、聚资源、促发展。特别是今年以来，已相继推动一批投资规模大、引领作用强、带动能力好的新项目落户。
　　姚志勇表示，产业集团将锚定“建设国内一流高科技产业集团”战略目标，进一步抓好“夯实产业发展根基、构筑科技创新优势、提供高效集成服务”三大工作主线，切实担当服务地方发展的国企使命，全力服务无锡新时代工商名城建设。
　　大道至简，实干为要。新征程是充满光荣和梦想的远征，产业集团将以此次签约大会为起点，立足优势促发展，锚定目标抓落实，与合作伙伴携手并进、同心前行，在深化协同中双向赋能，在聚力共赢中彼此成就，共同构筑科技创新发展优势，推动产业高质量发展再上新台阶。

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